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6月11日晚间，硅片龙头沪硅产业公告，公司拟投资修复集成电路用300mm硅片产能升级样貌。样貌建成后，公司300mm硅片产能将在现存基础上新增60万片/月，达到120万片/月。 本样貌预测总投资132亿元，将用于地皮购置、厂房及配套轨范修复、开辟购置及装置等。 本次对外投资样貌将分为太原样貌及上海样貌两部分进行推论。其中太原样貌将修复拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺），预测样貌总投资约91亿元；上海样貌将修复切磨抛产能40万片/月，预测样貌总投资约41亿元。 松手